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Elektronische Komponenten mit hoher Verlustleistung

Elektronische Komponenten mit hoher Verlustleistung

Elektronische Bauelemente/Komponenten mit hoher Verlustleistung bei gleichzeitig zunehmender Miniaturisierung und Packungsdichte erzeugen thermische Hotspots, die großflächig aufgelöst werden müssen. Diese Verteilung und Abführung der Wärme ist letztendlich eine passive Kühlung der Bauelemente. Geschieht dies nicht, ist durch die Überhitzungen mit Ausfällen, zumindest aber mit einer massiven Reduzierung der Lebensdauer von Bauteilen und Baugruppen zu rechnen. Typische Einsatzbereiche Bedeutung der Leiterplatte Thermo Vias Substrate Kombinationsmöglichkeiten Spezialaufbauten Zusammenfassung
Elektronische Baugruppen

Elektronische Baugruppen

Als innovativer und besonders zuverlässiger EMS-Dienstleiter liegt unsere tausendfach erprobte Kernkompetenz in der Beschaffung elektronischer Bauteile und Leiterplatten, der Bestückung von elektronischen Baugruppen in THT und SMD Technik sowie der damit verbunden Qualitätskontrolle. Unsere Unternehmensphilosophie ist geprägt von hoher Flexibilität und kürzesten Lieferzeiten bei höchster Qualität. Mit unserem erfahrenen und hochmotivierten Team fertigen wir in bis zu 3 Schichten Prototypen, Klein- und Mittelserien sowie Serien von mehreren 10.000 Baugruppen pro Monat.
3D-MID

3D-MID

Der Begriff 3D-MID (3D moulded interconnect devices) steht für spritzgegossene, dreidimensionale Schaltungsträger. Seit vielen Jahren werden diese in verschiedensten Anwendungsfeldern von Automotive, Maschinenbau und Medizintechnik bis hin zur Consumer-Elektronik erfolgreich eingesetzt.